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CITE2024即將拉開(kāi)帷幕，搶先一睹電子信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算等數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。今年的《政府工作報(bào)告》更是明確提出，要深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展。制定支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展政策，積極推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，促進(jìn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。
2024-04-07
意法半導(dǎo)體 電子信息產(chǎn)業(yè) 人工智能 大數(shù)據(jù) 5G 云計(jì)算
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揭秘電壓基準(zhǔn)源：如何選擇才能確保電子系統(tǒng)穩(wěn)定如初？
高精度電壓基準(zhǔn)源是眾多電子設(shè)備和系統(tǒng)的重要組件，其性能的優(yōu)劣直接影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。除了高精度這一特性之外，低溫漂、低噪聲、低功耗等特性同樣是電壓基準(zhǔn)源在應(yīng)對(duì)各類電子設(shè)備日益嚴(yán)苛要求時(shí)的必備要素。
2024-04-03
電壓基準(zhǔn)源 電子系統(tǒng)
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實(shí)現(xiàn)高降壓比的三種緊湊型解決方案
本文將闡述為何非隔離式DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器（在本文中簡(jiǎn)稱為降壓轉(zhuǎn)換器）在高輸出電流下將高DC輸入電壓轉(zhuǎn)換為很低的輸出電壓時(shí)會(huì)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，并介紹可以實(shí)現(xiàn)高降壓比，同時(shí)保持小尺寸的三種不同方法。
2024-04-03
DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器
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基于RTC的低功耗精準(zhǔn)時(shí)鐘同步
時(shí)鐘同步的應(yīng)用廣泛，但常規(guī)的時(shí)鐘同步方案或?qū)K端設(shè)備要求高，或原理相對(duì)復(fù)雜。對(duì)此，本文利用大普的RTC秒上升沿即時(shí)生效原理，設(shè)計(jì)一種低功耗、高精確時(shí)鐘同步方案。
2024-04-03
RTC 時(shí)鐘
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自動(dòng)駕駛車輛數(shù)據(jù)的中央集中式處理
科技進(jìn)步推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，給各行各業(yè)的設(shè)計(jì)師們帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，這一點(diǎn)在汽車行業(yè)尤為明顯。汽車廠商正努力將已實(shí)現(xiàn) ADAS 功能的 L2 自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)到 L3 和 L4，并最終能在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，將基于 AI 的系統(tǒng)發(fā)展到 SAE 6 級(jí)水平。L3 級(jí)乘用車已在全球多個(gè)地區(qū)上路行駛，L4 級(jí)自動(dòng)駕駛出租車目...
2024-04-01
自動(dòng)駕駛 車輛數(shù)據(jù) 中央集中式處理
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利用雙MOSFET最大限度地提高開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的功率密度和性能
工業(yè)和汽車開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器都需要體積小、效率高、電氣噪聲低的金屬氧化物硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。雙 MOSFET 方法有助于滿足這些要求。
2024-03-29
雙MOSFET 開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器
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光的波長(zhǎng)對(duì)視覺(jué)成像性能的影響
當(dāng)光穿過(guò)介質(zhì)（玻璃、水、空氣等）時(shí)，不同的波長(zhǎng)會(huì)以不同的角度彎曲。這通常是在陽(yáng)光穿過(guò)棱鏡并產(chǎn)生彩虹效果時(shí)觀察到的；較短的波長(zhǎng)比較長(zhǎng)的波長(zhǎng)彎曲得更多。當(dāng)試圖在成像系統(tǒng)中解析細(xì)節(jié)和獲取信息時(shí)，同樣的情形會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
2024-03-29
波長(zhǎng) 視覺(jué)成像
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BYO、FPGA開(kāi)發(fā)板與商用，一文詳解各類原型驗(yàn)證
幾十年來(lái)，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷攀升，使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。在早期，開(kāi)發(fā)者為了驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo)，不得不依賴于耗時(shí)的仿真結(jié)果或是等待實(shí)際芯片生產(chǎn)（流片）的成果。無(wú)論是進(jìn)行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時(shí)間和金錢成本。
2024-03-29
BYO FPGA 開(kāi)發(fā)板
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如何為您的PCB選擇正確的阻焊層厚度和類型
在研究電路板時(shí)，特別是作為電子行業(yè)的初學(xué)者，我總會(huì)好奇為什么 PCB 的頂層是綠色的。答案各有不同，但每個(gè)人都同意一件事：阻焊層有助于檢查，為導(dǎo)體提供保護(hù)，并防止手工裝配過(guò)程中的視覺(jué)疲勞。各種 PCB 阻焊層類型在應(yīng)用方式、成分以及價(jià)格方面各不相同。
2024-03-28
PCB 阻焊層
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