【導讀】8月29日，由CNT Networks聯(lián)手全球分銷商聯(lián)盟（Fortronic），中國電子分銷商聯(lián)盟，我愛方案網(wǎng)和China Outlook Consulting舉辦的2013無線技術和智能手機設計工作坊在西安高新區(qū)志誠麗柏酒店會議室完滿落幕，會上專家們進行了熱烈的討論，一起來看看現(xiàn)場盛況吧！
本次會議聚焦下一代智能手機設計熱點，包括關鍵平臺選擇、3G和LTE各頻段之間的EMI隔離、高清音頻體驗、高速接口測試、業(yè)內(nèi)標志性智能手機拆解分析、國內(nèi)領先開發(fā)商設計開發(fā)經(jīng)驗分享，十分榮幸地邀請到TechInsights、Taiyo Yuden、Knowles、Lecroy和宇龍酷派等領先技術公司專家發(fā)表主題演講，華為和中興通訊技術專家也到場參與現(xiàn)場互動。
圖1：2013無線技術與智能手機設計工作坊現(xiàn)場座無虛席
CNT Networks CEO 劉杰博士分析說，“為幫助西部地區(qū)設計工程師提高設計效率，CNT Networks 攜手福創(chuàng)電子論壇一起在西安舉辦無線技術與智能手機設計研討會，把最新的技術和方案帶到西部，助力西部的產(chǎn)業(yè)升級和打造中國原創(chuàng)設計！”
圖2：CNT Networks CEO 劉杰博士致辭
會議中，大聯(lián)大Mobile技術專家屠鴻江對智能手機四大平臺Qualcomm（高通），Broadcom（博通），MTK和展訊四大主流平臺及其方案進行了點評，幫助設計師了解最新的設計趨勢和平臺方案。
圖3：大聯(lián)大Mobile技術專家屠鴻江點評智能手機四大平臺
我們還邀請到全球領先的EMI/EMC元件專家日本太陽誘電公司的技術專家高曉鵬分享RF端EMI設計技巧和EMI元件選型指南。
圖4：Taiyo Yuden應用工程師高曉鵬帶來用于智能手機的提案
此外，還有業(yè)內(nèi)知名拆解公司Tech Insights的專家朱佳騏為大家重點剖析業(yè)內(nèi)最新旗艦級智能手機的元件布局、元件選型策略、PCB設計技巧、以及整機ID設計技巧。
圖5：Tech Insights 經(jīng)理朱佳騏分享智能手機拆解和十大智能手機設計方案
圖6：力科分享智能手機中的總線及SI/PI的完整測試解決方案及應用案例
【圖文直播】智能手機設計工作坊精彩瞬間逐個看
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西安智能手機工作坊:解決差異化設計關鍵
http://bjpackway.cn/gptech-art/80018066
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