【導讀】ITRI開發(fā)出了在康寧公司厚100μm的“Willow Glass”上形成靜電容量型觸摸傳感器電極的技術。雙方利用此次開發(fā)的技術試制了3.5英寸的靜電容量式觸摸面板，包括智能手機，玻璃蓋板一體化的觸摸面板的厚度只有約600μm。
臺灣工業(yè)技術研究院（Industrial Technology Research Institute，ITRI）與康寧共同開發(fā)出了以卷對卷（R2R）工藝在100μm厚玻璃基板上形成電路的技術，可用于觸摸面板、顯示面板、太陽能電池面板和有機EL照明等用途。雙方利用此次開發(fā)的技術試制了3.5英寸的靜電容量式觸摸面板，包括智能手機表面的玻璃保護板板在內，試制品的厚度只有約600μm。
圖題：在超薄玻璃基板上形成觸摸傳感器
為了以卷對卷工藝在玻璃基板上形成電路，ITRI開發(fā)出了支持（1）絲網印刷、（2）激光圖案化、（3 ）層壓、（4）狹縫擠壓涂層(Slot Die Coating)四種處理的專用裝置。試制的觸摸面板采用了其中的絲網印刷和層壓處理裝置。今后，打算“為顯示器、觸摸面板和太陽能電池等廠商提供技術授權”（ITRI電子與光電研究所副所長C.T.Liu）。
玻璃基板采用的是康寧公司2012年6月發(fā)布的厚100μm的超薄玻璃“Willow Glass”。該公司計劃2013年開始量產，“將提供寬1m、長300m左右的玻璃卷”（康寧玻璃技術部 Willow商業(yè)化主管Harrison S.Smookler）。
此前，卷對卷技術一般都采用薄膜基板。ITRI與康寧認為，與薄膜基板相比，玻璃基板在生產工藝的穩(wěn)定性和透射率等特性方面更出色，以觸摸面板的試制品為例，“為降低透明電極ITO的電阻，需要進行高溫處理。如果是薄膜基板的話就會收縮，而玻璃基板則不會出現(xiàn)此類問題”。
