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拆卸集成電路的三大方法詳解

發(fā)布時間:2014-08-13 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】完整拆卸集成電路的方法有哪些?小編在這里對其進行了整理,歸納了以下三大方法。希望對大家有所幫助。
 
完整拆卸集成電路的方法有哪些?筆者對其進行了整理,歸納了以下三大方法。
 
1.吸錫器吸錫拆卸法:使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用的電烙鐵。拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫熔化后被吸人吸錫器內(nèi),全部引腳上的焊錫吸完后,集成塊自然就可以輕松拿掉。
 
2.內(nèi)熱式解焊器拆卸法:使用時,首先擠壓橡皮球,將焊料收集筒上的錫焊頭置于解焊點上,待焊料熔化后,放松橡皮球,焊料被吸入收集筒內(nèi)。然后將電烙鐵離開解焊點,再擠壓橡皮球,將收集筒內(nèi)的焊料從吸錫頭噴出。
 
3.醫(yī)用空芯針頭拆卸法:尋找醫(yī)用8~12號空芯針頭幾個,使用時,針頭的內(nèi)徑正好能套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫熔化,及時用針頭套住引腳.然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,等焊錫凝固后拔出針頭,這樣,該引腳就和印刷板完全分開。所有引腳都如上述方法做一遍,集成塊就可以輕易被拿掉。
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