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面向手機的先進EMC和ESD保護解決方案

文件來源:村田(中國)投資有限公司
文件類型:rar
更新時間:2012-05-24
文件大小:4500K
隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展,越來越多的功能整合到手機及智能終端中,而這勢必需要越來越多的部件來實現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾,破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商,村田同大家分享面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經(jīng)驗。重點內(nèi)容包括:1、手機的端口輻射及EMI解決方案;2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容;3、靜電防護;4、村田的 EMC技術(shù)支持
本文鏈接:http://bjpackway.cn/cp-dl/840
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