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經(jīng)驗(yàn)總結(jié):PCB設(shè)計(jì)的熱干擾及抵制方法

發(fā)布時(shí)間:2015-03-02 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】熱干擾是PCB設(shè)計(jì)中必須要排除的重要因素。設(shè)元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱,尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾,若熱干擾得不到很好的抑制,那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化。那么有什么好的方法來(lái)抵制熱干擾呢?
 
為了對(duì)熱干擾進(jìn)行抑制,可采取以下措施: 
 
(1)發(fā)熱元件的放置 
 
不要貼板放置,可以移到機(jī)殼之外,也可以單獨(dú)設(shè)計(jì)為一個(gè)功能單元,放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機(jī)電源、貼于機(jī)殼外的功放管等。另外,發(fā)熱量大的器件與小熱量的器件應(yīng)分開(kāi)放置。 
 
(2)大功率器件的放置 
 
在印制板時(shí)應(yīng)盡量靠近邊緣布置,在垂直方向時(shí)應(yīng)盡量布置在印制板上方。 
 
(3)溫度敏感器件的放置 
 
對(duì)溫度比較敏感的器件應(yīng)安置在溫度最低的區(qū)域,千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。 
 
(4)器件的排列與氣流 
 
非特定要求,一般設(shè)備內(nèi)部均以空氣自由對(duì)流進(jìn)行散熱,故元器件應(yīng)以縱式排列;若強(qiáng)制散熱,元器件可橫式排列。另外,為了改善散熱效果,可添加與電路原理無(wú)關(guān)的零部件以引導(dǎo)熱量對(duì)流。
 
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