機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 封裝技術(shù)將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長
- 封裝市場成長依舊強勁
市場數(shù)據(jù)：
- 2011年半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)228億美元
- 2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計為97億美元，以單位數(shù)量來看，未來5年的年復(fù)合成長率將超過8%。
封裝技術(shù)將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長，刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著智能型手機(jī)和平版裝置的爆炸性需求，帶動2010年市場復(fù)蘇及2011年成長。封裝市場中重要的成長領(lǐng)域包括芯片尺寸構(gòu)裝(chip scale package；CSP)、以層壓基板(laminate)和導(dǎo)線架(leadframe based)、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級封裝(wafer-level packaging；WLP)、功率裝置(power device packaging)、LED封裝，以及其它系統(tǒng)級封裝(SiP)形式技術(shù)。
展望先進(jìn)封裝市場，市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝(ball grid array；BGA)、芯片尺寸構(gòu)裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip)，以及晶圓級封裝(WLP)。這些封裝形式在未來4年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或個位數(shù)比率成長。
「全球半導(dǎo)體封裝材料展望：2011/2012」市場調(diào)查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。
因某些新材料在生產(chǎn)封裝制程中逐漸大量使用，促成部分地區(qū)成長強勁，包括底膠填充(underfill)材料、晶圓級封裝介質(zhì)(wafer-level dielectrics)、銅焊接(copper bonding)、芯片尺寸構(gòu)裝導(dǎo)線架(leadframe CSP)等其它材料。
此份報告針對超過140家構(gòu)裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商，進(jìn)行深入訪談。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、組件出貨和市場比例情況、5年(2011-2015)收入預(yù)估、出貨預(yù)估、平均售價預(yù)估，以及區(qū)域市場趨勢分析等內(nèi)容。
