機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期營(yíng)收將得到大幅提升
- 半導(dǎo)體芯片需求在二季度前依舊疲軟
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到3128億美元
- 2013年至2015年的半導(dǎo)體平均增長(zhǎng)率將達(dá)到6.6%至7.9%
- 2012年存儲(chǔ)芯片營(yíng)收今年將下降16%
近日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli發(fā)布的最新報(bào)告，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到3128億美元，同比增長(zhǎng)3.3%。
IHS iSuppli稱，今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至3128億美元。相比去年的1.3%增幅，今年的增長(zhǎng)率得到進(jìn)一步提升。
不過IHS iSuppli認(rèn)為，如果全球經(jīng)濟(jì)能在明年恢復(fù)，那么半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期營(yíng)收將得到大幅提升，2013年至2015年的平均增長(zhǎng)率將達(dá)到6.6%至7.9%。
IHS iSuppli稱，由于消費(fèi)者在去年購物季期間的流行電子品上的支出降低和業(yè)界需求在去年晚些時(shí)候放緩，芯片需求在二季度前依舊疲軟。
存儲(chǔ)芯片的需求將會(huì)更加糟糕，這一點(diǎn)在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域體現(xiàn)的更為明顯。IHS iSuppli稱，今年存儲(chǔ)芯片營(yíng)收今年將下降16%，低于去年的近27%跌幅。
