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日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內(nèi)置于油壓單元
日立制作所和日立汽車系統(tǒng)（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同開發(fā)出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發(fā)動機室內(nèi)的油壓單元一體化。包括組裝成本在內(nèi)，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產(chǎn)。
2009-12-16
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IMEC等利用MEMS元件振動發(fā)電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯(lián)合開發(fā)出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發(fā)出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
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SC型：康寧發(fā)布現(xiàn)場端接連接器OptiSnap接頭產(chǎn)品
康寧光纜系統(tǒng)（上海）有限公司，康寧集團全資子公司，宣布其具有市場領先地位的 OptiSnap(TM) 現(xiàn)場端接連接器家族又添新成員，并已進入量產(chǎn)階段。
2009-12-14
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LT3990：Linear推出350mA、60V 超低靜態(tài)電流降壓型開關穩(wěn)壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低靜態(tài)電流降壓型開關穩(wěn)壓器 LT3990。其突發(fā)模式 (Burst Mode?) 工作在無負載情況下保持靜態(tài)電流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 輸入電壓范圍使其非常適合汽車和工業(yè)應用，這類應用需要具超低功耗的連續(xù)輸出。
2009-12-10
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德資雅迪HARTING 慶?！癓udwig Erhard獎”的成功
在柏林舉行的第13屆Ludwig Erhard 獎證明了德資雅迪技術集團的巨大成功。雅迪德國有限公司——集團的德國銷售公司慶祝獲得第二名優(yōu)異的成績。
2009-12-08
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LTC3108：凌力爾特推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3108，該器件專為在采用極低輸入電壓電源的情況下啟動和運行而設計，例如：熱電發(fā)生器(TEG)、熱電堆和小型太陽能電池。
2009-12-08
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Avago推出1MBd數(shù)字光電耦合器產(chǎn)品
ACPL-M50L可以在產(chǎn)品的使用壽命內(nèi)提供卓越的高電壓性能，并且符合強化應用的安全絕緣要求，采用小型SO-5封裝供貨，Avago的ACPL-M50L高速數(shù)字光電耦合器可以支持2.7V到24V的寬廣電源電壓范圍，只需IF > 3mA的低順向驅動電流即可驅動，并具備最低80%以上的高電流傳輸比(CTR, Current Transfer Ratio)，因此可以在不需加入緩沖芯片的情況下直接由微控制器驅動。
2009-11-26
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FDFMA2P859T:飛兆半導體推出行業(yè)領先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiplexing)應用至關重要的效率和熱性能需求。
2009-11-25
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AUIRG7CH80K6B-M：IR推出焊前金屬的絕緣柵雙極晶體管
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用焊前金屬 (Solderable Front Metal，SFM) 的 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M，適用于電動汽車 (EV) 、混合電動汽車 (HEV) 和中功率驅動器中的高電流、高電壓汽車逆變器模塊。
2009-11-24
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配有新“2.0版”軟件的HARTING mCon交換機面市
隨著ICPN部分新產(chǎn)品Ha-VIS的問市，配有“2.02版”代碼新管理軟件的HARTING管理型mCON交換機系列產(chǎn)品正向市場進軍。除了新的功能和特性，所有以往1.3版的功能被大大地延展，并更適應市場需求的增加。
2009-11-24
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NI最新模塊化儀器套件有效擴展PXI系統(tǒng)在半導體測試領域中的應用
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日發(fā)布10款最新PXI產(chǎn)品，有效擴展PXI進行混和信號半導體測試的功能。全新以軟件定義的產(chǎn)品套件專為NI LabVIEW圖形化開發(fā)系統(tǒng)而設計，包含四個高速數(shù)字I/O（HSDIO）儀器、兩個數(shù)字開關、兩個增強射頻儀器、一個高精度源測量單元（SMU）和專用數(shù)字數(shù)字矢量文件導入軟件。全新的NI PXI半導體套件包含多種新特性，包括200 MHz單端數(shù)字I/O、10 pA電流分辨率、快速多頻帶射頻測量、直流/數(shù)字開關和波形發(fā)生語言（WGL）以及IEEE 1450標準測試接口語言（STIL）文件導入功能。
2009-11-23
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內(nèi)需拉動市場向好，被動元件走向綠色創(chuàng)新
2009年11月17-18日，2009國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇（PCF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內(nèi)外知名被動元件企業(yè)與中國電子元件行業(yè)協(xié)會、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機構齊齊亮相，與來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英共同探討了被動元件行業(yè)技術動向和市場趨勢。
2009-11-20
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