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三季度全球智能手機銷量同比大增78%
市場研究公司Strategy Analytics 21日表示，第三季度全球智能手機銷量較上年同期大幅增長，iPhone制造商蘋果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM)，占據(jù)銷量排行榜亞軍寶座。
2010-10-28
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FMBB NEO 系列：SCHURTER推出二階電磁干擾濾波器適合工業(yè)運用
SCHURTER 最新推出的FMBB NEO系列單相精良高質(zhì)量二階電磁干擾濾波器 ,有三種特殊參數(shù)選擇，更明確有效地解決電磁干擾問題。
2010-10-26
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百佳泰深圳實驗室采用泰克SATA-Gen 3和HDMI1.4a全套方案
全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布，百佳泰（Allion Test Lab, Inc）于近日成立的深圳實驗室采用一整套泰克儀器，為包括SATA-Gen 3、HDMI1.4a、USB2.0/3.0及DisplayPort在內(nèi)的高速串行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提供測試認(rèn)證。
2010-10-25
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電子元件生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn) PC成本驟降
根據(jù)調(diào)查公司CONtext的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，從九月開始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個月下降，今年六月份是價格達(dá)到頂峰的時期。據(jù)國外媒體報道，根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價格仍然是沒有多大變化。
2010-10-22
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WSLP0603：Vishay推出0603封裝的檢流電阻用于DC-DC轉(zhuǎn)換器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP0603，該電阻是業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低，只有10m?～100m?，可在+170℃的高溫下工作。
2010-10-21
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TDK開發(fā)新傳感器可同時測量轉(zhuǎn)向角與轉(zhuǎn)向扭矩
TDK開發(fā)出了可用于汽車動力方向盤（Power Steering）等，可同時測量轉(zhuǎn)向角與轉(zhuǎn)向扭矩的傳感器，并在“CEATEC JAPAN 2010”上展出。TDK介紹，盡管該公司此前也開發(fā)并在展會上展出過采用“SV-GMR”技術(shù)的轉(zhuǎn)向角傳感器等，但展出同時測量轉(zhuǎn)向角和轉(zhuǎn)向扭矩的傳感器“還為首次”。
2010-10-21
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Vishay Siliconix 推出新款N溝道功率MOSFET用于開放式電源
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新型500V、16A的N溝道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V柵極驅(qū)動下具有0.38Ω的超低最大導(dǎo)通電阻，柵極電荷降至68nC，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝。
2010-10-20
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日本尼吉康展出“鉛筆型”鋁電解電容器用于個人電腦
日本尼吉康在2010年10月5～9日舉行的“CEATEC JAPAN 2010”的展區(qū)內(nèi)參考展出了“鉛筆型”的細(xì)長形狀鋁電解電容器的開發(fā)品。
2010-10-20
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富士通開發(fā)出“體溫發(fā)電”用氧化物熱電轉(zhuǎn)換元件
富士通研究所開發(fā)出了采用氧化物半導(dǎo)體材料的熱電轉(zhuǎn)換元件，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。該公司試制了幾款尺寸不同的元件，其中尺寸最小的元件的特點是僅為7mm見方左右，而且厚度非常薄。
2010-10-18
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電阻膜方式及光學(xué)方式也能實現(xiàn)多點觸控
長期以來，“能夠?qū)崿F(xiàn)多點觸控的是靜電容量方式”的看法幾乎已成為一種常識，iPhone的觸摸屏也是如此。然而，這一“常識”最近正在被打破。因為連公認(rèn)“不能多點觸控”的電阻膜方式及光學(xué)方式也都實現(xiàn)了多點觸控的觸摸屏開發(fā)事例。在此次的CEATEC上，筆者便看到了可多點觸控輸入的電阻膜方式及光學(xué)方式的觸摸屏。
2010-10-14
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Vishay擴充其薄膜SMD電阻芯片家族應(yīng)用于宇航領(lǐng)域
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴充其通過E/H MIL-PRF-55342認(rèn)證的薄膜表面貼裝電阻器芯片。這些芯片的外形尺寸為0505、1005、1505、0705、1206和1010，可為宇航級應(yīng)用提供“T”級可靠性。更大尺寸的產(chǎn)品也即將通過認(rèn)證。
2010-10-14
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安森美半導(dǎo)體與Transim共同推出交互式GreenPoint?網(wǎng)上設(shè)計仿真工具
安森美半導(dǎo)體與領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)上設(shè)計方案供應(yīng)商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint?網(wǎng)上設(shè)計仿真工具，用于高能效發(fā)光二極管(LED)照明應(yīng)用……
2010-10-14
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