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赫聯(lián)電子供應(yīng)TE升級(jí)版重載連接器，助力中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和智能化發(fā)展
隨著工業(yè)4.0時(shí)代的邁進(jìn)，工業(yè)生產(chǎn)對(duì)于設(shè)備的定制化、穩(wěn)定性和集成性正在提出越來越高的要求；市場(chǎng)對(duì)電源、信號(hào)和數(shù)據(jù)連接服務(wù)的需求也日漸提高。為給客戶提供更高效優(yōu)質(zhì)的電源、信號(hào)和數(shù)據(jù)連接服務(wù)，赫聯(lián)電子即日起開始供應(yīng)TE升級(jí)版重載連接器，助力中國(guó)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)升級(jí)和智能化發(fā)展。
2016-05-06
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05
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赫聯(lián)電子最新備貨60余種Adam Tech互聯(lián)產(chǎn)品
赫聯(lián)電子近日備貨亞敦電子（Adam Tech）60余種互聯(lián)器件產(chǎn)品。亞敦電子是各種連接器和電纜組件的領(lǐng)先制造商，其產(chǎn)品包括USB、HDMI、模塊化插孔、插頭、插座、射頻連接器、存儲(chǔ)卡及D-Sub連接器等。
2016-05-03
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PCB設(shè)計(jì)：覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，本文作者將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2016-05-03
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Littelfuse亞洲公司獲得TTI亞洲頒發(fā)的2015年度白金優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)
Littelfuse 公司近日獲得由 TTI Asia 頒發(fā)的“2015年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)代表了對(duì)供應(yīng)商在 TTI Asia 內(nèi)業(yè)績(jī)方面的最高認(rèn)可。Littelfuse 電子事業(yè)部如今因連續(xù)五年贏得該獎(jiǎng)項(xiàng)而在亞洲獲得了“白金”身份。
2016-04-28
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上海微技術(shù)工業(yè)研究院攜手美國(guó)IMT公司，以加速M(fèi)EMS技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善
上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）日前與美國(guó)最大的MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方攜手面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MEMS技術(shù)創(chuàng)新，共同推進(jìn)MEMS技術(shù)發(fā)展。
2016-04-22
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細(xì)數(shù)那些紅遍歐美、被頂級(jí)孵化器相中的創(chuàng)新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級(jí)眾籌明星，來自Google＋NASA奇點(diǎn)大學(xué)的前沿科技產(chǎn)品，全球頂級(jí)孵化器YC支持的下一個(gè)獨(dú)角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級(jí)孵化器相中的創(chuàng)新智能硬件吧！HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創(chuàng)新硬件產(chǎn)品，一起看看吧。
2016-04-22
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1599元，這款老年手機(jī)比小米note還貴100元
21克M3內(nèi)置給予安卓5.1系統(tǒng)深度開發(fā)的Care OS 4.0系統(tǒng)，這是21克在征集很多老年用戶需求的基礎(chǔ)上開發(fā)的一個(gè)智能操作系統(tǒng)，除了大圖標(biāo)、大字體和大音量外，還開發(fā)了臉譜通訊錄、遠(yuǎn)程協(xié)助、快捷鍵等功能。
2016-04-20
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致象科技發(fā)布國(guó)內(nèi)首款A(yù)RM Cortex M4F內(nèi)核MCU，超低功耗成亮點(diǎn)
今日，國(guó)內(nèi)唯一一家擁有緊耦合異構(gòu)多核雙OS系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出國(guó)內(nèi)首個(gè)基于ARM Cortex M4F內(nèi)核開發(fā)的MCU 產(chǎn)品系列—Marco Polo系列，打開了國(guó)產(chǎn)MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應(yīng)用在智能家居、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2016-04-18
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CISSOID向Thales交付首個(gè)碳化硅智能功率模塊
高溫及長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個(gè)三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊（IPM）原型。
2016-04-15
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2016十大智能硬件和方案公司創(chuàng)新獎(jiǎng)揭曉
由我愛方案網(wǎng)，我愛快包攜手第四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2016）舉辦的“2016十大智能硬件創(chuàng)新獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)今天落下帷幕，并在深圳會(huì)展中心舉行了隆重的頒獎(jiǎng)儀式。
2016-04-12
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Molex 完成收購 Interconnect Systems, Inc.
電子解決方案制造商 Molex宣布完成對(duì) Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收購，后者專業(yè)從事通過先進(jìn)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計(jì)與制造。收購強(qiáng)化 Molex 先進(jìn)高性能計(jì)算解決方案產(chǎn)品供應(yīng)。
2016-04-12
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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