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【本資料來自第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會】
演講嘉賓：中國賽寶實驗室高級工程師 來萍
內(nèi)容介紹：無論是集成電路、PCBA還是電子設(shè)備裝置，在進(jìn)行ESD防護(hù)設(shè)計的前后都需要對產(chǎn)品進(jìn)行ESD試驗，以確認(rèn)產(chǎn)品的抗ESD能力以及防護(hù)設(shè)計是否達(dá)到預(yù)期的水平。本文檔從靜電試驗的目的和意義、元器件ESD試驗方法和標(biāo)準(zhǔn)、電子設(shè)備ESD試驗方法和標(biāo)準(zhǔn)、試驗方法對比等幾個方面出發(fā)，介紹如何對產(chǎn)品進(jìn)行ESD試驗評估以及相關(guān)的國內(nèi)外主流標(biāo)準(zhǔn)和及其試驗內(nèi)容，并對比闡述電子元器件和電子設(shè)備的ESD試驗方法各自的特點(diǎn)。